基片大小
400×500mm
550×660mm
柔性sensor厚度
20μm以下
可折疊次數
彎曲半徑：R=2mm 可折疊200K次以上
産品優勢
可小半徑折疊不斷裂，尺寸可兼容手表、手機、PAD、筆電、工控等産品，是下一代觸控的主流方向，目前長信已實現量産；
用途
主要應用于柔性可折疊手機、智能穿戴等領域。
基片玻璃 主要産品結構
400×500mm 雙層金屬網格
550×660mm 切割工藝
玻璃厚度 常規切割
0.4mm-2.0mm 異形切割
面電阻
≤0.4ohm
産品優勢
①OGM采用金屬網格結構，具有低阻值導電性能更好，支持窄邊框，支持手寫筆、懸浮觸控的特點，适用于中高端中大尺寸觸控領域，目前已實現量産；②金屬線寬可以做到 4-6um，圖形不可見； ③黑化效果好；
用途
主要應用于中高檔的二合一筆記本電腦、觸控筆記本電腦等領域。
基片玻璃 主要産品結構
400×500mm 黑色OGS搭橋
550×660mm 白色OGS搭橋
玻璃厚度 切割工藝
0.4mm-2.0mm 常規切割
面電阻 異形切割
12ohm-200ohm
産品優勢
①單層消影技術;雙層消影技術；②OGS一體黑技術；③AR 減反技術;④可提供黑/白兩種顔色
用途
主要應用于車載、工控、手機、平闆等領域。
基片玻璃 主要産品結構
400×500mm 金屬搭橋
550×660mm ITO搭橋
玻璃厚度 切割工藝
0.23mm-2.0mm 常規切割
面電阻 異形切割
12ohm-200ohm
産品優勢
①生産經驗豐富，良率穩定，品質優質；②單層消影技術,雙層消影技術；
用途
适用于中高端産品，廣泛應用于車載、工控、手機等領域。
基片玻璃 主要産品結構
400×500mm 雙面ITO+單面金屬
550×660mm 雙面ITO+雙面金屬
玻璃厚度 切割工藝
0.23mm-2.0mm 常規切割
面電阻 異形切割
12ohm-200ohm
産品優勢
①産品性能穩定，長信在技術、品質、生産等方面均積累豐富的經驗；②消影技術好；
用途
主要應用于平闆、工控、學習機等帶主動筆項目消費類觸控領域。
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